搜索结果
工艺工程师高阶故障排除指南：第2部分
引言：与蚀刻相关的缺陷 ...查看更多
【电子制造业再思考】后疫情时代，中国PCB产业链之覆铜板面面观
2020年7月4日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）主办、苏州巨峰新材料科技有限公司承办的2020年中国覆铜板行业高层论坛，在江苏省苏州市吴江宾馆成功举办。在本届大 ...查看更多
.jpg)
景硕&大族：皮秒激光能否适配 HDI技术的进步需求？
HDI技术的变化 HDI板依赖于微孔实现高密度互联与微细线路（线宽/间距小于60μm），尽管堆叠孔逐步替代交错孔，进而搭配任意层互联的全盲孔堆叠结构（Anylayer），新一代 ...查看更多
5G、AI带动高频高速材料需求 台CCL强攻滩头堡
5G及人工智能AI等需求浮现，PCB产业迎来久违的规格提升潮，在零组件中重要性水涨船高。除了板材层数、线路密度等技术推进方向之外，最重要的变革是材料的革新，高频高速材料市场迎来倍数的规模成 ...查看更多
覆铜板用功能填料市场现状与发展趋势分析
功能填料种类繁多，包括硅微粉、氧化铝、滑石粉、云母粉等，其具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等独特的物理、化学特性，其最主要的应用之一就是作为覆铜板（简称CCL）填料，已成为覆铜板中除铜箔、 ...查看更多
【PCB材料】罗杰斯：分销商及制造商发展趋势
I-Connect007编辑团队采访了罗杰斯公司的Roger Tushingham，他介绍了公司当前的优先事项、近期发生的种种变化，他还从全球供应商的角度出发，阐释了自己对分销及制造发展趋势的看法。& ...查看更多
